SiP(封装系统)由于具有不同特性的粘合组件组成，需要结合多种检测技术以获得最佳结果。
MIRTEC的混合3D SiP检测技术集成了高性能视觉光学系统、条纹3D检测和激光扫描3D检测，以确保全面和精确的评估。
在任何环境下，通过从三种检测方法中选择和应用最合适的解决方案，都可以确保最佳的检测质量。
这三种检测方法各有不同的光学特性，取决于被检测物体的尺寸、形状和表面材料。

MIRTEC的专利12组投影数字蓝光成像技术可实现精确稳定的3D检测，不受零件或基材颜色的影响。该技术特别适用于检测小型高密度组件，即使在曲面（如焊点）上也能保持测量精度。

使用传统的光学方法检测具有高反射或极低反射表面的物体具有挑战性，但MIRTEC克服了这一限制。
MIRTEC的混合激光利用高能、直线蓝光创建清晰的图案线，即使在吸光、低反射的表面上也是如此。在高反射的表面上，蓝色激光的短波长使光线散射，使顶部的相机能够准确地识别图案线。
因此，MV-9SiP可以毫无问题地执行精确的3D检测，即使对于高反射CSP和深色部件也是如此。

MIRTEC实现了新一代视觉系统的特点 7.7μm 高分辨率镜头，用于更高的检测精度和稳定性。
此外，CoaXPress接口可实现高速检测，而2500万像素高分辨率相机在增强性能的同时还可提供更大的视野（FOV）。

MIRTEC的所有3D AVI都标配同轴照明，这对于检测CSP部件非常有效，而CSP部件是SiP检测目标的重要组成部分。
对于具有高表面反射率的CSP部件，裂纹通常在3D检查中无法检测到，并且由于传统照明的反射角问题，在2D检查中也可能未被注意到。然而，同轴照明清晰地突出了裂缝，使检测变得简单可靠。

该系统配备了双驱动线性电机，可实现半导体级的检测重复性。