MIRTEC开发了一种解决方案，完全解决了高端电子制造行业焊点三D检测的当前挑战，
“ART”系统是业内唯一能够检查焊点是否符合IPC Class 3级标准的系统，无论制造过程是SMT、THT还是SMT和THT的组合。

ART可以避免由于高亮焊锡表面的镜面反射而导致的3D测量失败，因为当自上而下的相机出现拍摄盲区时，侧面相机可以补偿3D检测。
出于这样的原因，ART的3D测量没有盲区。

由于其多个相机角度，ART可以比传统的3D AOI系统更容易地检查阴影区域内的焊点。

MIRTEC的专利12组投影数字蓝光成像技术可实现精确稳定的3D检测，不受零件或基材颜色的影响。
该技术特别适用于检测小型高密度组件，即使在曲面（如焊点）上也能保持测量精度。

MIRTEC的所有3D AOI都标配同轴照明，这对于检测CSP部件非常有效，而CSP部件是SiP检测目标的重要组成部分。
对于具有高表面反射率的CSP部件，裂纹通常在3D检查中无法检测到，并且由于传统照明的反射角问题，在2D检查中也可能未被注意到。
然而，同轴照明清晰地突出了裂缝，使检测变得简单可靠。

该系统配备了用于双面PCB检查的内部翻转系统，无需外部设备即可检查PCB的顶部和底部。